业务项目：

一、提供芯片晶圆级的测试分析验证，晶圆中测（CP）的测试，芯片封装后的成品测试（FT），烧录程序，晶圆切割，探针卡的定制等。

二、工程能力：提供各类集成电路（数字/模拟/混合信号）从测试电路设计、硬件制作以及测试软件开发的一站式服务，以及特殊芯片的专案开发。

三、生产能力：4~12英寸晶圆测试（CP），常规封装形式（BGA/QFN/QFP/SOP/DIP等）成品测试（FT）、编带（TP），程序烧录，悬臂式探针卡和刀片探针卡的定制等。