主要从事项目有：

　　　　　1）晶圆测试能力

　　　　　 　　　3寸、4寸、5寸、6寸、8寸逻辑芯片晶圆测试

　　　　　　 　　3寸、4寸、5寸、6寸、8寸模拟芯片晶圆测试

　　　　　　 　　3寸、4寸、5寸、6寸、8寸混合芯片晶圆测试

　　　　　 　　　提供晶圆测试mapping图分BIN定义功能

　　　　　　 　　提供稳压电源芯片TRIM能力

　　　　　　 　　提供光电芯片，COMS　SENSOR测试能力

　　　　　2）晶圆减薄/切割&挑粒能力

　　　　　　 　　晶圆3寸、4寸、5寸、6寸、8寸减薄代工

　　　　　　　　 晶圆3寸、4寸、5寸、6寸、8寸切割与挑粒

　　　　　　 　　LCD面板，LCD驱动芯片，COMS SENSOR芯片

　　　　　　 　　LED芯片等光电产品切割与挑粒

　　　　　　　　 OSC芯片，陶瓷基座，热敏元件，PCB板材质切割

　　　　　　 　　提供晶圆减薄服务

　　　　　　　　 提供自动挑选服务

　　　　　3）IC成品测试能力

　　　　　　　　 DIP系列（引脚数:8 to 64 PIN）

　　　　　　　　 SOP/HSOP系列（引脚数:8 to 48 PIN）

　　　　　　　　 QFP/PLCC系列（引脚数:32 to 128 PIN）

　　　　　　　　 SIP系列（引脚数:3-4 PIN）

　　　　　　　　 TSSOP/SSOP系列（引脚数:8-54 PIN）

　　　　　　　　 提供SMD元器件编带服务

　　　　　4）一站式封装测试服务