传统晶圆中测(CP),是晶圆上的管芯单颗逐一测试。由于半导体工艺的提升，单颗管芯面积逐渐减小，单张晶圆上的管芯数量越来越多，按照传统测试方式，一片晶圆的测试时间越来越长，芯片的测试成本增加，芯片的测试成本主要取决于芯片的测试时间，在保证芯片的测试结果一致的前提下压缩芯片的测试时间，以此来降低芯片的测试成本，芯片在线的测试时间，包括芯片的测试时间和非测试时间，非测试时间包括人工操作和PROBER移动的准备时间，芯片的测试时间是由所测芯片的性能决定，芯片的测试时间压缩是比较困难的，只有减少芯片的非测试时间，才能降低芯片的测试成本，提升测试效率；

晶圆中测（CP），目前是单颗芯片逐个地顺序完成晶圆上的所有管芯之测试，每测试一颗，PROBER会自动移动到下一颗，移动时间和单纯的测试时间必须都要占用；分立器件芯片的有效测试时间，大多数情况下小于PROBER的移动时间，在测试时间确定的情况下，如果能减少PROBER的移动时间，即芯片的非测试时间，这样就可以提高测试效率、降低测试成本；基于目前的测试设备现状，Multi-Site test Station有效的降低了分立器件的非测试时间。本测试盒可以使得PROBER移动一次，测试主机完成8次测试，从提高测试产能。

本测试盒已成功运用于DTS1000与TSK90A和UF200系列探针台的8Site测试。