1. 适用于管装SOP封装外形IC的编带，SOP塑封体宽度为150MIL；

2.上料系统为管状上料，重力下滑，自动分管

3.编带模块：
导轨可调节,分离式刀片设计，温度﹐压力均可单独调节；
设定空带包装，零件计数数据，适用热封﹑自粘式两种胶带，上带位置可微调；

4.装取胶盘简易,适于规格按EIA-481标准；

5.配视觉检测模块，可检测Mark,引脚以及外观；