悬臂探针卡主要由PCB、探针及功能部件等组成，根据不同的情况，还会有电子元件、补强板（Stiffener）等的需求。悬臂针卡还包含针环（Ring）、环氧（Epoxy）等。

     测试探针材料的选用，必须考虑芯片焊区PAD大小和材料。悬臂针卡常用的针材质：钨(W)，铼钨（ReW, 3%R 97%W)，铍铜(BeCu)，P7(P)，钯合金（Pd），钨具有高强度，可以轻易刺破焊区与凸点氧化铝层，降低接触阻抗，但具有较强的破坏性，不适用于薄膜的测试场合；铍铜合金一般应用在镀金的芯片焊区或凸点，提供比钨更低的接触阻抗，但是探针硬度不如钨离，因此磨耗比较快；至于钯合金性质类似于铍铜合金，有比钨更低的接触阻抗， 最大的优点是可以用电镀方式来制作探针。其中钨铼合金的接触电阻比钨稍高，抗疲劳性相似。由于钨铼合金的晶格结构比钨更加紧密，其测试探针顶端的平面更加光滑。因此，这些测试探针顶端被污染的可能性更小，更容易淸洁，其接触电阻也比钨更加稳定。所以钨铢合金是一种更佳的选择。

     PCB是承载针、环、功能部件的载体，并实现针尖与测试机的信号传递，其外形、尺寸等受接口方式制约，材质受测试环境制约，所对应的外形一般是方形和圆形。

     

     悬臂探针卡使用较普及，先将悬臂针按一定角度，长度弯曲后，再用环氧树脂固定，针位较稳定。

主要优点：

多种探针尺寸，多元探针材质
摆针形式灵活，单层，多层针均可
造价低廉，可更换单根探针
也用于大电流测试

探针卡使用的注意事项

1.接触时要注意避免机械损伤：探针卡的接触部分很容易受到机械损伤，使用时需要注意避免受到撞击或弯曲等损伤。

2.防止高温和潮湿环境：探针卡需要在干燥、温度适宜的环境下使用，避免高温和潮湿环境对其造成损坏。

探针卡定制需客户提供Wafter样品以及PAD的坐标数据。