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成品测试 (FT)-SOP、DIP封装的IC测试
简述:

主要测试的IC封装类型:

1. SOP;

2. SSOP;

3. MSOP;

4. HSOP;

5. TSSOP;

6. QSOP;

7. ESOP;

8. DIP;

塑封体宽度为150MIL或者300MIL;
功能与特点 技术参数

特点:

料管对料管测试,进料、出料均为料管;

测试头为金手指;


测试业务流程:

1.选择ATE测试平台

根据客户提供的待测产品的规格书或产品测试规范,确定测试方案,选择与产品相匹配的ATE测试平台;

FT的ATE测试平台 = 仪表Tester + 探针台Prober

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2、制作配套DUT板

根据测试方案,制作配套的DUT板,客户也可自己提供DUT板;

3. 测试程序的开发和调试
根据测试方案,将DUT板安装到所选的ATE测试平台上,进行编程和调试;
如果客户提供测试程序,可跳过程序开发;
4. 试产
将Datalog数据发给客户,验证与测试方案是否一致,确认测试符合工艺路线,确认测试时间是否达到客户的要求,依据客户对产品的实际使用效果,进一步优化和完善测试程序,从而确保测试后的产品品质的可靠性和一致性。
5. 文件化存档测试程序和方案;
6. FT测试量产,测试数据保存。

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