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晶圆测试(CP)-其它IC测试
简述:

主要测试:

1. RF类IC;

2. 传感器类IC;

功能与特点 技术参数

测试业务流程

1.选择ATE测试平台

根据客户提供的待测产品的规格书或产品测试规范,确定测试方案,选择与产品相匹配的ATE测试平台;

CP的ATE测试平台 = 仪表Tester + 探针台Prober + 工艺路线

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2. 定制探针卡
客户提供Wafter PAD坐标数据,委托我司定制配套探针卡,客户也可委托第三方制作探针卡;
其中高频探针卡需要具备高速传输高频信号的能力、与待测电路阻抗匹配的能力、尽可能低的失真能力、良好的接触性能和稳定的连接能力等特点。

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3. 测试程序的开发和调试
根据测试方案,将探针卡安装到所选的ATE测试平台上,进行编程和调试;
如果客户提供测试程序,可跳过程序开发;
4. 试产
将Datalog数据发给客户,验证与测试方案是否一致,确认测试符合工艺路线,确认测试时间是否达到客户的要求,依据客户对产品的实际使用效果,进一步优化和完善测试程序,从而确保测试后的产品品质的可靠性和一致性。
5. 文件化存档测试程序和方案;
6. 按客户工艺路线晶圆量产,测试数据保存。


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