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晶圆测试(CP)-数字类IC测试
简述:

主要测试:

1. MCU;

2. 存储类IC;

3. 逻辑类IO;

4. 通讯类IC,USB/IIC类;

5. A/D,D/A类IC;

6. 数模混合类IC;

功能与特点 技术参数

测试业务流程

1.选择ATE测试平台

根据客户提供的待测产品的规格书或产品测试规范,确定测试方案,选择与产品相匹配的ATE测试平台;

CP的ATE测试平台 = 仪表Tester + 探针台Prober + 工艺路线

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2. 定制探针卡

客户提供Wafter PAD坐标数据,委托我司定制配套探针卡,客户也可委托第三方制作探针卡;

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3. 测试程序的开发和调试

根据测试方案,将探针卡安装到所选的ATE测试平台上,进行编程和调试;

如果客户提供测试程序,可跳过程序开发;

4. 试产

将Datalog数据发给客户,验证与测试方案是否一致,确认测试符合工艺路线,确认测试时间是否达到客户的要求,依据客户对产品的实际使用效果,进一步优化和完善测试程序,从而确保测试后的产品品质的可靠性和一致性。

5. 文件化存档测试程序和方案;

6. 按客户工艺路线晶圆量产,测试数据保存。




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