晶圆(wafer)测试，引进美国、日本、台湾等先进的测试系统，测试能力强,测试质量稳定可靠。测试类型

有：数字类、模拟类、数模混合类等。可没晶圆尺寸有：3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸。可根据客户要

求制作探针卡，开发晶圆测试程序，设计制作DUT板；研发IC测试主机板。客户也可以自

己制作DUT板并到现场上机调试。我司可根据客户产品特性选用经济适用的测试平台。

　　晶圆测试能力：15000片/月。

　　测试项目：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、
　　　　　　　模拟信号参数测试。
　　
　　主要测试技术平台：

　　　　V50测试系统

　　　　SCUD-256测试系统　

　　　　V777测试系统

　　　　TR-6800测试系统

　　　　3360P2测试系统

　　　　3196测试系统

　　　　TR-6010测试系统

　　　　UF200A全自动探针台

　　　　EG2001X全自动探针台

　　　　UV机台