| 一、瑞芯公司在半导体业界中，投资ROADMAP&STRATEGY： 瑞芯公司未来五年[2001年~2005年]半导体业界发展规划：由现在半导体零件的通路代理商，逐步 转变成沿IC Test[F/T]->Chip Test[C/P]->Die Saw->IC Design 工艺半导体业界投资者。 优先投入风险少，投资回报快，同时可以合理灵活用前工序半导体资源，达成共构效果的项目，加之本 公司既有的零件销售通路，整合整个半导体工艺制造与贩买，在未来五年内,成为中国地区主流之IC测 试代工公司，力争前三名。测试代工费收入（含C/P，D/S，F/T）达到每月2Million RMB! ROADMAP Schedule: |
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| 二、瑞芯投资集成电路测试线项目之的说明： 瑞芯将按计划分期投资集成电路加工工艺Wafer Test[C/P]->Die Saw ->F/T 以达到灵活运用并 整体半导体前工序[晶圆厂/封装厂/IC Design house]之工艺资源，把握核心技术，增加企业竞争,降 低成本，增加获利之目标： 1).协助设计公司测试集成电路 对半导体晶圆品质验证与量产测试，确保晶片厂生产出之晶片符合设计公司产品设计之要求，100% 掌握品质的走向； 2).协助封装公司测试集成电路 对晶片在封装之后，对集成电路成品进行功能测试，提高良品率，协助客户进行不良品之失败原因 分析，完善设计，降低因误封造成的成本浪费； 3).协助集成电路销售（贸易）公司测试集成电路 广东地区是目前国内主要集成电路之销售地。众多集成电路销售（贸易）公司在国外取得晶片，到 国内进行测试与封装。本司可提供完善的批量测试与验证解决方案，以防止销售（贸易）公司不懂技术， 而被欺骗上当，买一些忘废品回来； 4).对于中国进入WTO后，台湾与大陆半导体连接之桥梁； 5).增加瑞芯在半导体设计－晶片制造－封装－测试业界之Turnkey Solution能力； 三).半导体业界中，瑞芯公司主营事如何定位分析： 一、对于集成电路产业的形势分析，结合产业分工的需要与投资成本回抱周期考虑，我们可以找出 最佳的投资契入点： 1).Fab Factory->Package Factory 为半导体行业的一级投资项目，投资额高，风险较高。 |
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