2000年08月:与ATC合作在广州投入集成电路成品专业测试工厂，月度成测产能

　　　　　　可达10KK/月规模；　　

2001年05月:广州工厂正式成为集成电路测试之专业代工测试厂；

2002年08月:广州工厂集成电路SOP系列封装器件的编带生产线投入正式接单
　　　　　　
　　　　　 运作；

2003年10月:广州工厂集成电路晶圆中测生产线SETUP完毕,月度中测产能可达

　　　　　　10,000片6寸片，5,000片8寸片；

2004年01月:广州工厂集成电路晶圆切割,挑粒生产线SETUP完毕,可切4寸，

　　　　　　5寸,6寸,8寸大圆片,月度切割与挑粒产能可达30KK。

2004年10月:广州工厂取得SGS认证的ISO9001-2000版认证,并获得广州市

　　　　 　 集成电路企业认定证书。

2005年03月:广州工厂导入MOSFET（场效应管）测试工艺线。该工艺线采用

　　　　　　日本最先进的TESEC测试系统,可对晶圆与成品进行测试。

2005年06月:广州工厂导入OTP（单片机）晶圆中测制程，可为客户提供MCU

　　　　　　制程之IC进行中测与烧录代工服务。

2006年05月:广州工厂扩展成品测试车间，测试产能提高20%。

2007年03月:广州工厂扩大存储周转能力，增大存储仓库800多平方米，有效

　　　　　　配合工厂的规模化发展。